半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。下面由小编带大家看看我司金相显微镜拍摄一组半导体封装图片。

金相显微镜下观察的半导体封装

半导体封装属于电子信息产业行业，观察这类领域的样品大多采用金相显微镜，这类显微镜主要的特点是透反射照明采用“柯勒”照明系统，并且配置明/暗场物镜、大视野目镜与偏光观察装置，可应用于半导体硅晶片、LCD基板、零件，集成电路、固体粉沫及其它各种透明或不透明工业领域的检验。

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