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显微镜下的锡球
发布时间:2022-10-13

显微镜下的锡球

锡球是新型封装中不可缺少的重要材料。近代芯片集成度大幅提升,针脚密度越来越高,传统插脚封装、导线架封装已经无法满足,BGACSP等新的封装方式因此迅速发展,而锡球则在这些工艺的芯片到PCB之间起电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGACSP等封装器件,大量使用于笔记本电脑、手机、PDADSCLCD3C产品等。据了解,在3C电子器件行业,全世界针对锡球的需求每一年达到百亿美金以上,中国也是全世界锡球需求量大的国家,且需要量仍在逐渐飙升。这为锡球商品带来了非常广泛的应用及发展前途。

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锡球

高品质BGA锡球须具备真圆柱度、光泽度、导电性和机械设备连线特性佳、球径尺寸公差细微、氧气含量底等特性。BGA锡球的直径一般在0.14-0.76mm之间,我们用肉眼无法观察到他们的细微结构。因此,我们需要专业的金相显微镜对其进行观察。


我们利用金相显微镜MJ31+显微相机MC50-S拍摄锡球样品,MJ31金相显微镜具有长工作距离平场物镜和22mm视场数超大视野目镜,带偏光观察,主要应用于半导体、FPD、电路板、金属材料等制造领域,其具有高清晰度、高对比度成像效果。搭配具有较高的清晰度和灵敏度、色彩还原真实、传输数据快的显微相机MC50-S。额能够清晰地还原锡球样品的结构、形态以及各种细节。

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               金相显微镜MJ31    


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  显微镜相机MC50-S


显微镜下的锡球.jpg

金相显微镜MJ31放大50X下的锡球

 

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金相显微镜MJ31放大100X下的锡球



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金相显微镜MJ31放大200X下的锡球


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